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      多缸模

      多缸模主要用于半導體集成電路的封裝,料筒設置在下模模盒中, 注射頭組件采用快換結構,模盒快換。

      主要適用于DIP、 SOP、 SOT等多種IC封裝, 同時也適用于功率器件及硅橋類的封裝 。


      上、下型腔偏錯位≤0.038mmTop PKG Offset : 0.038mm(MAX)
      塑封體中心與引線框架偏錯位≤0.038mmPKG Center To LeadFrame Center Offse : 0.038mm(MAX)
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