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      120噸全自動封裝系統

      全自動封裝系統集成了引線框架和樹脂的自動供給、 上料單元機、下料單元機、壓力機、模具和制品自動去膠和收集裝置。

      適用于DIP、SOP、SOT、QFP、QFN等中高檔IC集成電路封裝。


      外形尺寸
      Machine Size
      機械時間
      Machine Time
      設備重量
      Machine Weight

      設備功

      率Machine Power

      3725×1650×1840(mm)25s10000kg(4PRESS)60Kw(4PRESS)
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