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      Auto-molding模具

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      Auto-molding模具配裝在全自動封裝系統設備,主要用于半導體集成電路的封裝,料筒設置在下模模盒中, 注射頭組件采用快換結構,模盒快換。

      適用于DIP、SOP、SOT、QFP、QFN等中高檔IC集成電路封裝。


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